深圳市騰興盛電子有限公司
聯系人：溫彩紅
電話：0755-23286182
手機：13570819121
市場QQ：1456258664
市場QQ：2316907424
傳真：0755-23286183
郵箱：txspcbsc@163.com txspcb@163.com
網址 : www.xqlpdid.com
地址：深圳市寶安區沙井路1號錦康工業園3棟三層
雙面錫板/沉金板制作流程:
開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
雙面鍍金板制作流程:
開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
多層錫板/沉金板制作流程:
開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
多層板鍍金板制作流程:
開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
在線咨詢
中文
English
