PCB多層板

多層印制板，便是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的效果。

PCB多層板是指用于電器產品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結資料替換在一起且導電圖形按規劃要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。 

PCB多層電路板的特色：

PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同便是增加了內部電源層（保持內電層）和接地層，電源和地線網絡主要在電源層上布線?？墒?，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因而，多層板的規劃與雙面板的規劃方法根本相同，其關鍵在于如何優化內電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。

PCB多層電路板的制作流程：

上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板

PCB多層板的保質在IPC是有界定的，外表工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內使用完，拆了真空包裝的在二十四小時內，并且是溫濕度有操控的環境下，板在未拆包裝下一年內使用用，拆開了在一周內小時內應貼完片，相同要操控溫濕度，金板同等錫板，但操控過程較錫板嚴格。